Sn-Pb与Sn-Pb-Ag焊料合金试样的制备及其组织分析被引量：1

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摘要描述了快速制备Sn-Pb及含Ag的Sn-Pb焊料合金金相试样磨、抛光的规范和条件,提高了分析效率及准确性.金相组织观察结果表明,在Sn-Pb焊料中加入一定量的Ag后,生成Ag_3Sn,减小了电子元器件焊接时引线镀层中的Ag在Sn-Pb焊料中的溶解速率,防止了引线镀层的破坏,保证了焊接质量.

作者张兴维李润慈王永兰张宝珍丁瑞鑫周定华高秀兰王军玲

机构地区北京有色金属研究总院北京市电子产品质量检测中心

出处《理化检验（物理分册）》 CAS 1997年第7期29-30,33,共3页 Physical Testing and Chemical Analysis(Part A:Physical Testing)

关键词焊料共晶组织固溶体锡-铅焊接合金

分类号 TG421 [金属学及工艺—焊接]

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理化检验（物理分册）

1997年第7期

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