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层合板热应力分析的辛正交解析法 被引量:1

The Harmilton System and Symplectic Integration for the Thermal Stresses Analysis of Laminated Composite Plates
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摘要 基于一阶层合板理论,建立了以空间方向为模拟方向的层合板热应力分析的Hamilton正则方程、这样就突破了欧氏空间的限制,将其导入辛几何数学框架下,采用共轭辛正交方法给出层合板热应力分析的精确解。 Based on the first-order composite plate theory, the Hamilton canonical equationfor thethermal stresses analysis of laminated composite plates in a space coordinate direction is derived, and thelevy type exact solution is also derived by the ad joint symplectic ortho-normality relations.
作者 邹贵平
出处 《强度与环境》 1997年第3期1-8,共8页 Structure & Environment Engineering
关键词 层压板 热应力 哈密顿方程 辛几何 复合材料 Laminate,Thermal Stress, ^+Hamilton canonical equation, ^+Symplectic Geometry
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