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LED结构及其封装技术被引量：1

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摘要文章探讨了LED的特殊光电热特性,介绍了多种封装技术,并指出了应用前景。

作者刘云朋靳孝峰

机构地区焦作大学

出处《焦作大学学报》 2008年第4期71-73,共3页 Journal of Jiaozuo University

关键词发光管封装高亮度散热光衰

分类号 TN383.1 [电子电信—物理电子学]

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焦作大学学报

2008年第4期

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