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规模化生产中的散件SKD的包装设计研究 被引量:9

Research on the Semi Knock Down Packaging Design of Spare Parts for Scale Production
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摘要 随着工业化和规模化生产的广泛应用,为了保护核心技术和知识产权,以SKD方式组织跨国和跨地区的生产方式被广泛采用,特别是电子产品尤为突出。以某40吋液晶电视的主板的包装为研究对象,结合产品的保护和生产线生产方式,探索工业散件的合理包装结构形式。采用现代设计理论和方法进行SKD包装结构设计,通过实验测试检验了设计结构和材料选择的合理性,为SKD包装结构进行了有益探索。 SKD production mode was widely applied, especially in the production of electronic products. The packaging of a 40-inch LCD TV motherboard was taken as study object, and the rational packaging structure for industrial spare parts was explored by combination of product protection and product line production mode. SKD packaging structural design was carried out with modern packaging theory and method. The rationality of the designed structure and selected material was verified by experiments.
作者 杨朝丽
机构地区 昆明大学
出处 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2008年第12期1-3,共3页 Packaging Engineering
关键词 SKD 包装结构设计 运输测试 SKD packaging structure design transportation test
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参考文献4

二级参考文献9

共引文献37

同被引文献31

引证文献9

二级引证文献19

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