摘要
随着电子工业的飞速发展,电子器件小型化、高速化成为一种主导发展趋势。采用高介电材料制备的器件尺寸仅为传统振荡器和介质相的1/K,使得高介电材料成为电子材料行业一个重要的发展领域。高介电钙钛矿型无机陶瓷材料与可加工性强的聚合物材料两相复合材料结合了两相各自的优势,比如聚合物相的低温(200℃)可加工性与机械强度以及陶瓷相的高介电性,成为高介电复合材料的研究热点之一。综述了高K聚合物/无机复合材料的研究进展,介绍了其高介电理论、材料制备方法及发展动向。
The rapid growth of mixed-signal integrated circuits is driving the needs of multifunction and minia turization of the component in electronic industry. In turn, it requires a development of new materials with high dielectric constant （called high K dielectrics） that would combine the high dielectric constant values intrinsic to ferroeleetric ceramic materials （esp. perovskite-based inorganic materials） with low-temperature （200℃） processability and me chanical robustness of polymers. A detailed review of recent progress in study on high - dielectric - constant polymer inorganic composites is given in this paper. The high-K mechanisms and preparation methods of the composites are also discussed, with some suggestions given.
出处
《材料导报》
EI
CAS
CSCD
北大核心
2009年第3期29-34,共6页
Materials Reports
基金
广西自然科学基金应用基础研究(桂科基0542013)资助项目
