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电子产品的纸浆模塑包装设计 被引量:6

Molded Pulp Package Design for Electronic Products
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摘要 纸浆模塑制品在工业包装领域有着广泛的应用,但到目前为止,其制品的设计并没有成熟的理论,还仅处于初级经验阶段。以Apple笔记本电脑为例,应用Pro/E软件进行纸模结构设计,通过随机振动试验和自由跌落试验,验证设计方案的合理性。 Molded pulp has been widely used for cushion package and its application is found everywhere. However, up to now, the design of molded pulp has not been a mature theory. Apple notebook was taken as examples, and the cushion structures were designed with Pro/E. Random vibration and dropping tests of the packages were carried out to verify the rationality of the design.
机构地区 西安理工大学
出处 《包装工程》 CAS CSCD 北大核心 2009年第2期44-45,79,共3页 Packaging Engineering
关键词 纸浆模塑 包装设计 缓冲性能 电子产品 molded pulp package design cushioning performance
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参考文献4

二级参考文献13

共引文献44

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引证文献6

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