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表面组装技术的发展趋势 被引量:4

Developing Trend of Surface Mount Technology
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摘要 表面组装技术自20世纪80年代以来以在电子工业中得到了广泛应用和发展,文章从SMT生产线、SMT设备、元器件和工艺材料等几个方面浅谈SMT技术的发展趋势。 Surface Mount Technology has been developed quickly and got wide application in electronic industry since 1980,the article introduces the developing trend of Surface Mount Technology, including SMT line, SMT equipment, component and material.
作者 鲜飞
出处 《印制电路信息》 2009年第3期58-64,共7页 Printed Circuit Information
关键词 表面组装技术 计算机集成制造系统 SMT生产线 贴片机 波峰焊 再流焊 surface mount technology CIMS SMT line placer wave soldering reflow soldering
  • 相关文献

参考文献8

二级参考文献10

  • 1第七届表面贴装技术研讨会论文集[D].中国电子学会生产技术学分会编,深圳,2003(8)
  • 2Gerjan Diepstraten.Selective Soldering[J].Circuits Assembly,2002,13 (9):38~42
  • 3谢德康.选择性波峰焊:高端产品应用渐广[J].中国电子报,2005.4.22
  • 4Gerjan Diepstraten.Selective Soldering[J].Circuits Assembly,2002,13(9):38-42.
  • 5第七届表面贴装技术研讨会论文集[D].中国电子学会生产技术学会分会编,深圳,2003(8).
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  • 10鲜飞.元件贴装设备的选择[J].电子工业专用设备,2002,31(1):38-40. 被引量:13

共引文献66

同被引文献21

引证文献4

二级引证文献3

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