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多层印制板的高速过孔仿真分析 被引量：2

Simulation and analysis of via in high speed circuit design
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摘要 采用C ST软件对高速多层PCB板上的过孔进行了建模仿真,分析了过孔尺寸对信号完整性的影响规律,给出了一些相应的S参数以及时域反射波形和时延波形。 This paper establishes the simulation model of via in multilayer PCBs in CST, and analyzes the impact of via on signal integrity. In the last, it gives some simulation results of S parameter, TDR waveform and the delay time waveform.
作者 李轶敏 顾长青
机构地区 南京航空航天大学信息科学与技术学院
出处 《仪器仪表用户》 2009年第2期105-106,共2页 Instrumentation
关键词 过孔 信号完整性 S参数 TDR via signal integrity S parameter TDR
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

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共引文献8

同被引文献23

引证文献2

二级引证文献14

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2009年 第2期

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