摘要
本文采用化学沉积技术制备了一种新型的Ｃｕ包覆的Ａｌ２Ｏ３粉末复合材料，其外层金属铜的厚度为０．６５～３．３８μｍ，并探索了该技术中敏化、水解及活化工艺的最佳条件及影响规律．
A new Al2O3 powder coated with Cu was prepared with electroless deposition technology, with a Cu thickness of 0.65 - 3. 38 μm. The processes of sensitization, hydration and activation were studied and optimised.
出处
《云南大学学报（自然科学版）》
CAS
CSCD
1998年第S3期428-430,共3页
Journal of Yunnan University(Natural Sciences Edition)
基金
国家自然科学基金
云南省应用基础研究基金
关键词
Cu/Al2O3粉末
化学沉积
敏化
活化
Cu/Alumina powder, electroless deposition, sensitivation, activation
