印制线路板的热设计

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摘要本文依据空气流动的原理，从印制线路板及无器件的散热效果出发对印制板及元器件的布置方式进行了阐述。

作者魏光飞

机构地区煤科总院常州自动化研究所

出处《工矿自动化》 1998年第S1期170-172,共3页 Journal Of Mine Automation

关键词印制线路板散热设计紊流涡流

参考文献2

1问与答[J].无线电,2005(5):29-29.
2新品推荐[J].电子质量,2008(6):42-44.
3Adams,B,袁凤.空气流控制器件温度[J].国外计量,1991(5):58-59.
4俞刚,李建国,W.H.Christiansen.紊流剪切层对激光束退化的实验研究[J].中国激光,1990,17(4):198-204. 被引量：1
5可提供25Gb／s数据速率的直接正交连接器[J].今日电子,2012(1):64-64.
6二合一功率开关封装解决方案[J].今日电子,2013(2):67-68.
7高能,朱建春.电子线路简易故障诊断[J].民航科技,2001(5):44-44.
8刘斌,黄吉平.Noise Shielding Using Acoustic Metamaterials[J].Communications in Theoretical Physics,2010(3):560-564.
9尉崴,徐玮金大祥,王代骄,胡宗军,邹介棠.先进激光测量技术在紊流燃烧研究中应用的若干进展[J].发电设备,2000,14(4):32-36.
10刘晓明,汪洋,王殿银,朱钟淦.MEMS中的高热密度的散热设计[J].电子机械工程,2008,24(2):28-31.

工矿自动化

1998年第S1期

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