淀积大晶粒Pb膜的研究

DEPOSITION OF LARGE GRAIN LEAD FILMS

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摘要一、引言作为集成电路和太阳能电池电极引线的金属化薄膜必须具有较好的抗电迁移性能,使金属/半导体界面保持较低的接触电阻和较好的接触稳定性。减弱迁移的途径之一是增大薄膜晶粒尺寸和取向度,减少晶界短路通道。

作者和志刚冯嘉猷唐昭平张芳伟李恒德

机构地区清华大学工程物理系

出处《真空科学与技术学报》 EI CAS CSCD 1989年第4期254-258,共5页 Chinese Journal of Vacuum Science and Technology

关键词 PB 晶粒尺寸淀积金属化薄膜基片温度晶粒长大取向度密排电池电极半导体界面

分类号 TB7-55 [一般工业技术—真空技术]

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真空科学与技术学报

1989年第4期

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