CSR完成“连接中心”战略演进

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摘要随着CMOS工艺的进展和结构设计的改进，为了缩小芯片尺寸，降低成本，集成多种无线功能已经成为趋势。CSR公司认为，未来3C产品将围绕着“连接中心（Connectivity Center）”的概念发展。在半导体行业中，基于CMOS工艺的无线芯片是最棘手的技术难题之一。而且，整合多种无线IP不同于常规芯片集成，要想大幅削减尺寸和降低成本，

作者梦雷

出处《电子设计应用》 2009年第6期106-106,共1页 Electronic Design & Application World

关键词 CSR 连接 CMOS工艺演进芯片尺寸芯片集成半导体行业结构设计

分类号 TN929.11 [电子电信—通信与信息系统] TL594 [核科学技术—核技术及应用]

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