高密度高性能电子封装技术被引量：10

下载PDF

导出

摘要电子封装概述电子封装的发展过程任何商品都是以精美的外包装与大众见面的，半导体器件也不例外。自从１９４７年世界上第一只半导体晶体管问世以来，也就开始了电子封装的历史。经过半个多世纪，电子信息产业已经成为世界性的支柱产业，半导体器件是这个支柱产业的基石，...

作者刘文俊

机构地区华晶电子集团公司技术支援中心

出处《电子产品世界》 1998年第8期38-40,共3页 Electronic Engineering & Product World

关键词电子封装结构电子元器件半导体器件

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

引文网络
相关文献

同被引文献47

1黄强,顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装,2003,3(2):22-25. 被引量：50
2陈玉华,侯正军.影响平行缝焊成品率的因素[J].电子与封装,2003,3(4):28-31. 被引量：9
3戴富贵.片式陶瓷电容器技术的新进展[J].电子元件与材料,1994,13(5):11-14. 被引量：6
4戴富贵.片式阻容元件的现状和发展方向[J].电子元件与材料,1994,13(5):6-11. 被引量：1
5朱和祥,黎祚坚,陈国平.碳化硅颗粒增强铝基复合材料的发展概况[J].材料导报,1995,9(3):73-76. 被引量：15
6杨滨,陈美英,尧军平,张济山.新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J].南昌航空工业学院学报,2004,18(1):1-4. 被引量：8
7龙乐.电子封装中的铝碳化硅及其应用[J].电子与封装,2006,6(6):16-20. 被引量：24
8吴泓,王志法,郑秋波,周俊.铜基电子封装复合材料的回顾与展望[J].中国钼业,2006,30(3):30-32. 被引量：10
9武高辉.高致密度金属基复合材料制备工艺[P].CN-4114284.1..
10Zweben C,Advances in composite materials for thermal management in electronic packaging[J].JOM,1998,50(6);47-51.

引证文献10

1叶斌,何新波,任淑彬,曲选辉.无压浸渗法制备高体分比 SiCp／Al[J].北京科技大学学报,2006,28(3):269-273. 被引量：10
2刘红伟,张永安,朱宝宏,王锋,魏衍广,熊柏青.喷射成形70Si30Al电子封装材料致密化处理及组织性能研究[J].稀有金属,2007,31(4):446-450. 被引量：10
3黄强,顾明元,金燕萍.电子封装材料的研究现状[J].材料导报,2000,14(9):28-32. 被引量：59
4向勇,谢道华,张昊.片式元器件与SMT技术新进展[J].电子工艺技术,2001,22(3):93-95. 被引量：6
5向勇,谢道华.新型片式元器件在电子信息技术领域的应用[J].电子元件与材料,2001,20(3):16-18. 被引量：4
6修子扬,张强,王子鸣,蒋涵.电子封装用SiCp/6063复合材料的制备与性能研究[J].精密成形工程,2018,10(1):91-96. 被引量：7
7张潇,王亚东,李富国,秦超.微系统封装平行缝焊技术研究[J].科技创新与生产力,2021(5):71-73. 被引量：4
8张强,杨成刚,姚波,吴集思,钱文.高体积分数SiC增强铜基复合材料的制备与性能研究[J].材料保护,2022,55(12):125-131.
9武高辉,张强,姜龙涛,陈国钦,修子扬.SiCp/Al复合材料在电子封装应用中的基础研究[J].电子元件与材料,2003,22(6):27-29. 被引量：11
10万佑红,王锁萍.关于集成电路封装市场的现状与发展的研究[J].集成电路应用,2003,20(9):35-38. 被引量：1

二级引证文献111

1王琼,刘洪军.基于3D打印预制体的SiC/Al-Mg复合材料组织与性能[J].特种铸造及有色合金,2022,42(5):614-620. 被引量：1
2郑晶,马光,吴澎,王智民.Al/Si复合材料的制备及热力学特性的研究[J].稀有金属,2006,30(z2):5-8. 被引量：3
3尧军平,张磊,杨滨,陈美英.新型电子封装Si-Al合金的基础研究[J].铸造技术,2009,30(3):370-373. 被引量：2
4李志辉,张永安,熊柏青,刘红伟,魏衍广,张济山.喷射成形硅铝电子封装材料的电镀及钎焊性能[J].稀有金属,2010,34(5):633-637. 被引量：11
5吴文杰,王爱琴,谢敬佩,王荣旗.时效Al-30Si微晶合金的组织演变及性能[J].材料热处理学报,2015,36(4):56-61. 被引量：3
6张建云,孙良新,洪平,华小珍.电子封装用SiC_p/ZL101复合材料热膨胀性能研究[J].宇航材料工艺,2004,34(4):32-34. 被引量：9
7张建云,孙良新,王磊,华小珍.电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能[J].功能材料,2004,35(4):507-508. 被引量：14
8王海山,王志法,姜国圣,肖学章,莫文剑.退火温度对轧制复合Cu/Mo/Cu电子封装材料性能的影响[J].金属热处理,2004,29(5):17-20. 被引量：10
9杨会娟,王志法,姜国圣,王海山,唐仁政.轧制复合制备Kovar/Cu/Kovar层状复合材料[J].稀有金属与硬质合金,2004,32(2):7-10. 被引量：4
10杜红亮,裴志斌,车俊,王翠香,屈绍波,陈建华.一种大功率压电陶瓷变压器材料研究[J].电子元件与材料,2004,23(9):19-21. 被引量：4

1第五届电子封装技术国际会议(ICEPT 2003)[J].中国集成电路,2003,12(2).
2第七届电子封装技术国际会议(通知)[J].电子工业专用设备,2006,35(5).
3第七届电子封装技术国际会议（通知）[J].电子工业专用设备,2006,35(3).
4李善君,孙卫明.电子封装技术简介[J].上海微电子技术和应用,1995(3):52-56.
5第七届电子封装技术国际会议[J].集成电路应用,2006,23(6):37-37.
6第八届电子封装技术国际会议ICEPT 2007[J].电子工业专用设备,2007,36(7).
7第十八届电子封装技术国际会议（ICEPT 2017） 2017年8月16日-19日，中国-哈尔滨会议通知[J].电子工业专用设备,2017,0(2).
8毕克允,高尚通.现代电子封装技术[J].航空军转民技术与产品,1999(4):27-29.
92009电子封装技术和高密度封装国际会议[J].电子工艺技术,2009,30(4):248-248.
10第六届电子封装技术国际学术会议-ICEPT2005[J].电子工艺技术,2005,26(4):244-245.

电子产品世界

1998年第8期

浏览历史

内容加载中请稍等...

高密度高性能电子封装技术被引量：10

同被引文献47

引证文献10

二级引证文献111

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

高密度高性能电子封装技术 被引量：10

同被引文献47

引证文献10

二级引证文献111

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史

高密度高性能电子封装技术被引量：10