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注氮硅中光致发光现象及其机制的研究 被引量:2

Study on Photoluminescence from N Implanted Si Surface
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摘要 通过能量为100keV,剂量为1×1018cm-2的N+注入到硅基体中,经1000~1200℃之间快速退火后,形成了含氧的硅与氮化硅镶嵌结构的薄膜层.在室温下观测到主要来自于45nm表面层的能量分别为:3.3eV、3.0eV、2.8eV和2.2eV的光致发光.通过XPS、AES的分析,确认了由于氧的插入,样品中N-Si-O缺陷,Si/SiO2界面发光中心,分别是引起3.0eV和2.2eV的光致发光的主要原因. Abstract Si 3N 4 nanoparticles embedded in Si film is formed by nitrogen ion implanted into Si wafers with high dose (1×10 18 cm -2 ) followed by a Rapid Thermal Annealing (RTA) (1000~1200℃). And four emission bands are observed, corresponding to 3 3eV, 3 0eV, 2 8eV and 2 2eV, respectively. Our experiment results demonstrate that silicon dangling band, defect state of N Si O and Si/SiO 2 interfaces play a dominant role in the PL spectra.
出处 《Journal of Semiconductors》 EI CAS CSCD 北大核心 1998年第9期667-671,共5页 半导体学报(英文版)
关键词 氮化硅 光致发光 半导体薄膜技术 Ion implantation Photoluminescence
  • 相关文献

参考文献4

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共引文献8

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引证文献2

二级引证文献2

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