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提高电子战系统质量要求优化使用微波单片集成电路

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摘要提高封装密度和可靠性可以实现较低的寿命周期成本。

作者 C.米尔顿林正本

出处《雷达与对抗》 1990年第2期74-78,共5页 Radar & ECM

关键词电子战系统单片集成电路微波

分类号 TN97 [电子电信—信号与信息处理]

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2谷月东.电子战系统的压控振荡器技术[J].火控雷达技术,1989(2):33-38.
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5张月娥.计算机在电子战系统中的应用[J].上海航天,1989(2):58-62.
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7戚颂新,杨铨让,过常宁.微波单片集成电路的一种中心设计方法[J].固体电子学研究与进展,1993,13(3):248-254.
8张汉三.微波单片集成电路(MMIC)[J].半导体情报,1990(3):21-30.
9费元春,陈世伟.微波单片集成电路及其发展趋势[J].北京理工大学学报,1996,16(3):297-302. 被引量：6
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雷达与对抗

1990年第2期

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