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微波器件胶粘可靠性试验与失效分析 被引量:2

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摘要 本文结合使用的X98-11是缩醛烘干胶液特点说明粘结原理,通过试验给出微带器件使用的介质和基片间胶接的粘结强度值,根据试验结果进行相关的失效分析。并给出提高粘结强度即微带器件粘结可靠性有效途径。
出处 《电子产品可靠性与环境试验》 1998年第5期27-29,33,共4页 Electronic Product Reliability and Environmental Testing
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