一种小型晶片自动处理设备的研制被引量：1

The development of the small automatic equipment for processing wafer

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摘要为了提高晶片处理实验中涂胶及软烘两操作的实验效率,减少手工操作可能带来对晶片表面的污染。系统采用机械手代替手工完成晶片在各工位之间自动化传输。硬件部分采用PLC作为控制核心部件,由步进电机、接近开关、光电开关、热电阻、电磁阀等组成。详细介绍了软件控制方法,实现晶片精确传输,以及工艺参数的监控等功能。

作者齐峰陈丁陈大川郑阳光

机构地区西安工业大学建筑工程系西安工业大学光电工程学院

出处《制造业自动化》北大核心 2009年第10期83-85,共3页 Manufacturing Automation

关键词晶片 PLC 精确传输滴胶量控制温度控制

分类号 TP271.4 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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制造业自动化

2009年第10期

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