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先进封装投影光刻机
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摘要
随着先进封装技术的发展,对光刻的要求(CD均匀性、套刻精度等)将逐渐提高,当硅片尺寸逐渐增大到8英寸乃至12英寸时,步进投影式光刻机更具吸引力。SSB500系列先进封装步进投影式光刻机经过优化设计与改良,逐步具备良好的Bump等工艺适应性,并开始进入集成电路先进封装市场。作为精密而复杂的半导体制造设备,本文以实测数据表明SSB500/10A已实现良好的整机性能。
作者
周畅
机构地区
上海微电子装备有限公司
出处
《中国集成电路》
2009年第12期63-65,82,共4页
China lntegrated Circuit
关键词
先进封装
投影光刻机
关键尺寸(CD)
套刻
分类号
TN305.7 [电子电信—物理电子学]
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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中国集成电路
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