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Sn-Ag-Cu系无铅焊料性能研究进展 被引量：11

Investigation Progress on Properties of Sn-Ag-Cu Lead Free Solder Paste
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摘要 Sn-Ag-Cu是全球公认的最具潜力替代Sn-Pb钎料的无铅焊料。本文介绍了Sn-Ag-Cu系无铅焊料在熔化温度、润湿性、抗氧化性和焊接可靠性方面的主要性能以及最近的研究重点,最后对Sn-Ag-Cu系无铅焊料的发展趋势进行了展望。 Sn-Ag-Cu solder systems are one of the most promising lead-free alloys. The studying emphasis, such as melting temperature, wettability, oxidation resistance as well as soldering reliability are summarized in details. Furthermore, the prospects for development of Sn-Ag-Cu solder systems are proposed.
作者 张莎莎 张亦杰 马乃恒 王浩伟
机构地区 上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室
出处 《热加工工艺》 CSCD 北大核心 2010年第1期124-127,共4页 Hot Working Technology
关键词 无铅焊料 SN-AG-CU 性能 lead-free solder Sn-Ag-Cu properties
分类号 TG425.1 [金属学及工艺—焊接]
  • 相关文献

参考文献19

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二级参考文献28

共引文献37

同被引文献121

引证文献11

二级引证文献26

热加工工艺
2010年 第1期

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