基于PSpice的MAXIM集成IC的接口仿真分析

Analysis the interface of MAXIM IC by PSpice model

下载PDF

导出

摘要 Spice I/O宏模型有助于理解系统中可能存在的信号反射和阻抗匹配问题。对于大多数Maxim的高频/光纤通信IC是通过利用电流模式逻辑(CML)、正射极耦合逻辑(PECL)或低电压差分信号(LVDS)输入、输出电路来传输数据的。因此可通过PSpice语言建立IC的电路模型,用理想的受控电压源和电流源替代有源电路元件。并使用spice宏模型仿真,以检验电路芯片接口设计的性能。

作者周慧芳

机构地区华东交通大学职业技术学院

出处《制造业自动化》北大核心 2010年第2期123-125,共3页 Manufacturing Automation

关键词 PSPICE I/O模型差分接口仿真分析

分类号 TP319 [自动化与计算机技术—计算机软件与理论]

引文网络
相关文献

参考文献6

1光纤在线,http://www.c-fol.net/.
2MAXIM Corp. Input/Output Models for Maxim Fiber Components[S], Application Note HFAN-06.1 2007,www.maximic.com.
3MAXIM Corp Introduction IC MAX3801; http://www.chinaeds.com.
4MAXIM Corp.Optimizing the Resolution of Laser Driver Current Settings Using a Linear Digital Potentiometer; MAXIM Application Note:HFAN-02.3.3,2006, www.maximic.com.
5www.PSpice.com,Cadence公司PSpice软件技术支持网站.
6PSpice Schematics User's Guide,Cadence Corp 2000.

1孟令军,张国兵,王宏涛,李宝钢.基于FPGA的LVDS高速差分接口应用[J].化工自动化及仪表,2010,37(5):94-96. 被引量：18
2甘雨.电路仿真和PSPICE语言概要（下）[J].无线电,2002(3):27-28. 被引量：2
3甘雨.电路仿真和PSPICE语言概要（上）[J].无线电,2002(2):27-28. 被引量：3
4施文济,王仙娟,徐伟杰.利用PSPICE对电子电路进行仿真分析[J].仪表技术,2002(6):27-29. 被引量：2
5冷佳鹏,刘文怡.基于USB总线的遥测组件检测设备的设计[J].仪表技术与传感器,2013(3):28-29.
6陈志勇.RS—485总线的理论与实践[J].现代通信技术,2004(2):70-72.
7李丹,项思源.PCB设计中用于消除信号反射的常用方法[J].船电技术,2013,33(4):17-18. 被引量：2
8林静,高伟,宋宗玺.一种适用于高速CMOS传感器的数据传输方法[J].科学技术与工程,2005,5(17):1271-1273.
9甘雨.走进仿真世界用MAX＋plus Ⅱ仿真数字电路[J].无线电,2003(6):30-32. 被引量：1
10李宇成,葛正中.Linux下高清MIPI差分摄像头的软硬件设计[J].单片机与嵌入式系统应用,2016,16(9):35-40. 被引量：2

制造业自动化

2010年第2期

浏览历史

内容加载中请稍等...

基于PSpice的MAXIM集成IC的接口仿真分析

参考文献6

相关作者

相关机构

相关主题

浏览历史