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日立制作所与日立粉末冶金开发出能在400℃以下粘接的无铅玻璃

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摘要据报道，日立制作所和日立粉末冶金合作开发出了能在350～400℃的低温下粘接的无铅（Pb）钒（V）类玻璃。在电子部件组装等工序中，可作为粘接材料使用。日立粉末冶金已于2009年12月24日开始供应样品。

出处《新材料产业》 CAS 2010年第2期93-93,共1页 Advanced Materials Industry

关键词日立制作所无铅玻璃粉末冶金合作开发粘接钒(V) 电子部件材料使用

分类号 TQ056.1 [化学工程] TQ171.739 [化学工程—玻璃工业]

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