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改善积层式单面盲孔板的翘曲 被引量：1

How to Improve Single-Blind Via Build up Board Warpage
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摘要 文章主要对一些积层式单面盲孔板,以及结构与图形设计不对称PCB板的翘曲问题,进行原因分析并提出相应的改善措施。 This paper mainly discusses Masuda-layer-type single-blind via, and the warping problems cause analysis and the corresponding improvement measures for the asymmetric structure and graphic design of PCB board.
作者 赵耀 周刚
机构地区 惠州中京电子科技股份有限公司
出处 《印制电路信息》 2010年第3期42-45,49,共5页 Printed Circuit Information
关键词 单面盲孔板 翘曲 压合 热应力 半固化片 single-blind via warpage, press thermal stress prepreg
分类号 TN41 [电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 相关文献

参考文献10

二级参考文献16

  • 1孙宇贞.高速电路的信号完整性分析[J].电子技术应用,2005,31(3):73-76. 被引量：22
  • 2郭文强,侯勇严,孙瑜.微波传输阻抗与匹配计算的一种快捷方法[J].现代电子技术,2005,28(11):38-39. 被引量：2
  • 3Motorala Application Note. Transmission Lion Effects in PCB Application[J], AN1051.
  • 4[美]Bogatin．信号完整性分析[M]．北京：电子工业出版社,2005．
  • 5于波．信号完整性设计(二)[EB/OL]．2005．http：／／www．emchome．net．
  • 6HighSpeed Digital Design. 2003. http://www.pcbtech.net.
  • 7W.Johnson and Martin Graham.High-Speed Digital Design:A HandBook of Black Magic.Howard prentice Hall,19932
  • 8李宝龙.LVDS 电路的仿真与设计.奥肯思科技公司.
  • 9Motorala Application Note.Transmission Lion Effects in PCB Application[J].AN1051
  • 10Howard W. Johnson, High-Speed Digital Design--a Hand Book of Black Magic, 1993.

共引文献41

同被引文献2

引证文献1

印制电路信息
2010年 第3期

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