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基于MCM的环型行波超声波电机驱动集成单元的热分析 被引量:4

Thermal Analysis of Driving-Unit for Ring-Type Traveling-Wave Ultrasonic Motor Based on MCM
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摘要 应用多芯片组件(MCM)技术,对超声波电机驱动单元的集成技术进行了初步探索;建立了MCM的三维有限元的热分析模型,并在空气自然对流情况下,对温度分布和散热状况进行了模拟计算;定量分析了空气强迫对流MCM模型温度分布和散热状况的影响。模拟分析结果为基于MCM的超声波电机驱动单元的设计提供了重要的理论依据,对于提高同类产品本身的整体性能和国际竞争力具有重要的理论意义和实用价值。 Based on the multi-chip module(MCM)technique,one integrated circuit unit driving for ring-type traveling-wave ultrasonic motor(RTWUSM)is designed in this paper.The 3-dimensional thermal analysis model used by finite element method(FEM)is also been built in this paper.The temperature distribution and radiating condition are calculated under air free convection,and then the quantitative analysis is made for the IC driving for RTUSM based on MCM technique under air forced convection.The results are the foundations for the IC driving of other motors.
出处 《电工技术学报》 EI CSCD 北大核心 2010年第2期49-53,共5页 Transactions of China Electrotechnical Society
基金 国家自然科学基金(60605024 60975064) 江苏省333 青蓝工程 六大人才(07-A-023 08KJB510017)资助项目
关键词 芯片组件 三维模型 热分析 有限元 MCM 3D model thermal analysis FEM
  • 相关文献

参考文献7

二级参考文献21

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共引文献30

同被引文献52

引证文献4

二级引证文献16

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