摘要
详细讨论了在锡槽出口温度下锡液的氧化与还原问题。并以热力学数据为依据进行了必要的计算，发现用H2来还原SnO2有个转换温度，此温度大约在650℃左右。高于此温度，H2可使SnO2还原，低于此温度时H2能否使SnO2还原取决于槽内气氛中PH2与PH2O的比值。作者发现水分的存在会大大削弱H2对SnO2的还原能力，因而提出要尽最大限度杜绝大气中氧的漏入。通过计算作者还发现在同一露点时H2的还原能力与其在保护气体中的含量有关。为此作者建议应尽可能实现锡槽分区按不同比例供给保护气体，而且在出口区的保护气体中H2含量不直低于8％，并对露点控制值提出了要求。
出处
《玻璃》
1998年第6期6-10,5,共6页
Glass
