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键合金丝用高纯金的制备 被引量:14

Preparation of High Pure Gold Used for Gold Bonding Wires
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摘要 介绍了电解法制备高纯金的基本原理和试验过程,与其它方法相比较,方法具有工艺技术参数稳定、易控、产品的杂质元素含量低、质量稳定、易于批量化生产、流程短、成本低等优点,特别适合对高纯金需求量大的行业如键合金丝等生产的需要。。 The high pure gold used for gold bonding wires was prepared by the electrolytic method. Com- pared with other methods, this method has many advantages, such as: the process technology parameters are stable and easy to control; the content of impurity elements in products is low; the quality is stable; mass production is easy to realize; production flow is short; and the cost is low. It is specially suited for industries having high demand for high pure gold, for example, gold bonding wires.
出处 《贵金属》 CAS CSCD 北大核心 2010年第2期54-56,共3页 Precious Metals
基金 国家科技支撑计划项目(2007BAE26B02)
关键词 金属材料 高纯金 电解精炼 杂质元素 metallic materials high pure gold electro refining impurity elements
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参考文献1

同被引文献222

引证文献14

二级引证文献47

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