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日本东丽道康宁开发出兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料

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摘要据媒体报道，东丽道康宁面向SiC等新一代功率半导体，开发出了兼顾耐热性及加工性的新型硅类封装材料。其特点是可在250℃条件下连续使用，且加工性较高。

作者陈东

出处《功能材料信息》 2010年第2期50-50,共1页 Functional Materials Information

关键词封装材料加工性耐热性开发东丽日本硅功率半导体

分类号 TN305.94 [电子电信—物理电子学]

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功能材料信息

2010年第2期

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