中大功率HIC金属外壳引线键合工艺研究被引量：2

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摘要多金属键合体系在可靠性方面往往会出问题，中大功率HIC电路的金属外壳的引线键合通常是多金属键合体系，因此也不可避免产生金属间化合物。如何防止金属间化合物产生致命的失效，是摆在组装工程师面前的一个难题。本文从多角度对中大功率电路金属外壳键合进行分析，通过材料的改进和工艺的优化，使得中大功率电路金属外壳引线键合的可靠性得到一定的提升，并给出一套中大功率电路金属外壳引线键合工艺设计方案。

作者李杰

机构地区中国兵器工业第

出处《集成电路通讯》 2010年第3期16-22,共7页

关键词中大功率电路金属外壳粗铝丝键合金带键合金属间化合物

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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