摘要
提出一种MEMS高频电磁局部感应加热封装的方法,并将其应用于圆片级感应局部加热封装.为达到MEMS圆片级封装键合,通过数值模拟和实验研究,首先设计与优化感应器的结构,其次验证PCB板在感应器内的加热情况,初步实现了MEMS在均匀磁场中的均匀局部感应加热封装.结果表明:采用局部感应加热封装,可有效降低封装过程中热对芯片的影响,可大大减小芯片的热应力,有效提高MEMS器件的寿命.
出处
《中国科学：技术科学》
EI
CSCD
北大核心
2010年第3期255-262,共8页
Scientia Sinica(Technologica)
基金
国家高技术研究发展计划("863"计划)(批准号:2006AA04Z328)资助项目
