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SOI晶片制造技术及其应用前景 被引量:6

Progress in the Manufacturing Technology of SOI Wafers and Its Applications
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摘要 介绍了近年来国外SOI晶片制造技术的进展及SOI晶片在ULSI方面的应用情况。 An overview of the manufacturing technology of SOI wafer and its applications in ULSI is presented
作者 任学民
机构地区 信息产业部电子
出处 《半导体技术》 CAS CSCD 北大核心 1999年第3期1-7,共7页 Semiconductor Technology
关键词 SOI晶片 晶片键合技术 ULSI IC SOI wafers Wafer bonding technology
  • 相关文献

参考文献6

  • 1任学民.SOI材料制造技术进展.第十届全国半导体集成电路、硅材料学术会论文集[M].青岛,1997.295-297.
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  • 3竺士场,张苗,林成鲁,黄宜平,吴东平,李金华.一种新的SOI制备技术:H^+离子注入、键合和分离[J].Journal of Semiconductors,1997,18(9):706-709. 被引量:6
  • 4任学民,第十届全国半导体集成电路/硅材料学术会论文集,1997年,295页
  • 5竺士炀,半导体学报,1997年,18卷,9期,706页
  • 6李映雪,固态技术,1997年,11卷,18页

共引文献6

同被引文献29

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  • 2彭军.宽带隙半导体[M].西安:西安电子科技大学出版社,1998..
  • 3郝跃.微电子技术发展的若干新领域.全国集成电路可靠性技术年会[M].西安:陕西省微电子学会,1999..
  • 4潘琦.全球SOI晶片需求量快速增长[J].半导体信息,2001,(6):26-27.
  • 5[2]Seto J Y. The Electries of Polycrystalline Silicon Films[J].Journal of Appl -Phys, 1975,46( 12): 5247-5254.
  • 6Jerry Yue, Jeff Kriz. SOI CMOS technology for RF system-on-chip applications [J]. Microwave J, 2002, (1): 104-112.
  • 7Alles M, Wilson S. Thin film silicon on insulator--an enabling technology[J]. Semicond Int, 1997, 20(4): 67-74.
  • 8彭军,宽带隙半导体,1998年
  • 9Chung G S,Sensors Actuators A,1993年,39卷,3期,241页
  • 10孟涛,仪表与传感器技术,1991年,32卷,5期,28页

引证文献6

二级引证文献18

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