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高导热铝基板研究现状与展望 被引量：7

High thermal conductivity aluminum base copper clad laminate Research status and prospect
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摘要 文章探讨了高导热铝基板研究的基础理论及在填料体系、树脂本体和有机无机复合的应用。 This article probes into High thermal conductivity aluminum base copper clad laminate of the basic theory and research in filler system,resin ontology and organic and inorganic compound applications.
作者 葛志华
机构地区 铜陵浩荣电子科技有限公司
出处 《印制电路信息》 2010年第12期27-32,共6页 Printed Circuit Information
关键词 高导热铝基板 热传导 填料 树脂 有机无机复合 High thermal conductivity aluminum base copper clad laminate Conduction of heat Resin Filler Organic and inorganic compound
分类号 TG146.32 [金属学及工艺—金属材料] TG146.12 [金属学及工艺—金属材料]
  • 相关文献

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共引文献18

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引证文献7

二级引证文献4

印制电路信息
2010年 第12期

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