摘要
静电键合是MEMS器件加工的重要技术之一,在MEMS生产制造过程中,由于其本身的结构特点以及组成材料的要求,常常需要进行多层材料(功能元件)间的连接,目前通常采用2个电极通过一次电极反接的方式实现多层样片之间的静电键合,但是第2次键合过程中在第1次键合面形成的反向电压会减弱键合的强度,本文针对这种情况研制了1套双阴极共阳极的多层静电键合专用设备,并用该设备进行了静电键合试验,结果表明,键合质量明显改善,键合界面牛顿环清晰可见,未出现破坏区和斑点区,由此可见,该设备是多层静电键合的最佳选择。
出处
《焊接技术》
北大核心
2011年第1期50-52,共3页
Welding Technology
基金
回国留学人员科研资助项目(20081072)
