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金刚石-铜薄膜复合材料 被引量:6

Diamond-Copper Composite Film
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摘要 用CVD法合成了金刚石-铜的复合材料。实验证明,合成金刚石-铜复合材料相对厚度的合适范围h/H=5~7。复合材料的热传导系数随合成温度T0的增高而增大。在T0=1243K时α≤700W·M-1·K-1。 The diamond film on copper substrates is obtained by CVD method.The experiments have showed that the relative thickness h/H =57,at which the diamond-copper composite material is joined,is apposite.The thermal conductivity of the composite materials increases when the temperature T0 rises.At the temperature T0 =1243K,the thermal conductivity 700Wm-1K-1 nearly equals to that of artificial diamond produced under high pressure.
出处 《功能材料》 EI CAS CSCD 北大核心 1999年第4期375-376,共2页 Journal of Functional Materials
关键词 金刚石 复合材料 热导系数 diamond copper composite material thermal conductivity
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