电子供应链修复需要4个月以上

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摘要据报道，针对日本强震对电子供应链的影响，美银美林证券全球半导体研究部主管何浩铭近日表示，由于BT树脂两大供货商三菱瓦斯与日立化成现在已停止接单，而2家占BT树脂供给量的9成，使得基板供给影响比想象严重，目前预估这次震灾对NAND、LCD面板、太阳能等供给的影响分别为40％、10％、20％，预期这次电子供应链修复期至少4～6个月。

出处《新材料产业》 2011年第4期85-85,共1页 Advanced Materials Industry

关键词电子供应链修复 BT树脂 LCD面板供给量 NAND 半导体供货商

分类号 TP391.4 [自动化与计算机技术—计算机应用技术]

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