摘要
中国台湾半导体产业架构的最大特征是,各家公司各有擅长之领域,形成IC的设计、生产、组装、测试等不同领域专业化的“垂直分工”。而其中较特别的是在IC设计业中,初期投资较少的IC设计公司逐渐抬头,该领域的业绩大幅攀升。 1998年台湾IC设计公司增加了34家,使总数成为115家,1998年IC设计产业的整体产值高达469亿元,占整个半导体产业的16.5％。比前一年大约增长了30％,较两年前则增长了2倍以上。预料1999年该产业之产值应比去年增加18.7％,达到557亿元。 台湾IC设计公司所设计的产品多为使用于PC。
出处
《世界电子元器件》
1999年第11期31-34,共4页
Global Electronics China
