期刊文献+

无铅钎料的研究开发现状 被引量:5

Current Research and Development of Lead-free Solder
下载PDF
导出
摘要 综述了近年来国内外无铅钎料的研究开发现状和部分无铅钎料的应用情况。重点介绍了国内外Sn-Ag和Sn-Zn系无铅钎料的研究与发展,以及合金元素对Sn-Ag和Sn-Zn系无铅钎料的微观组织、润湿性、熔点、腐蚀行为等方面的影响,并介绍了微量稀土元素对无铅钎料的组织和性能的影响。 The recent research and application of lead-free solder at home and abroad are reviewed. The research and development of main lead-free solder series of Sn-Ag and Sn-Zn, and the effect of alloy elements on microstructure, wettability, melting point and corrosion behavior of SwAg and Sn-Zn are introduced in detail. The effect of rare earth elements on properties of lead-flee solder is also introduced.
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2011年第7期127-130,144,共5页 Materials Reports
基金 湖南省科技计划项目(2009GK3152) 中南大学博士后基金资助项目
关键词 无铅钎料 金属材料 现状 lead-free solder, metal materials, Status
  • 相关文献

参考文献28

二级参考文献211

共引文献327

同被引文献60

引证文献5

二级引证文献10

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部