摘要
简述了半导体器件内引线键合的机制及如何检测内引线的键合质量， 分析了影响内引线键合质量的因素， 重点分析了半导体器件最常见的失效模式——键合点脱落的因素，
This article first expounds the mechanism of wire bonding for semiconductor devices,then analyses the effect on wirebonding reliability,emphatically analyses the effect on the most common failure mode of semiconductor devices:dropped bond pad.
出处
《半导体情报》
1999年第5期53-56,共4页
Semiconductor Information
