摘要
化学镀铜作为优良的表面处理技术,在电子、机械、航空航天等工业中得到广泛应用。有关化学镀铜的机理及化学镀铜新工艺的研究是电子产品表面金属化研究的热点。介绍了化学镀铜的原理及其应用,指出了其所面临的主要问题和未来的主要研究方向。
As a fine surface treatment technology,electroless copper-plating has been widely used in electronics,mechanical,aerospace industries,etc.The research on the mechanism and new processes of electroless copper-plating is a hot subject in surface metallization of electronic products.The mechanism and the applications of electroless copper-plating technique are described.Its main problems faced and future research directions are presented.
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2011年第4期1-4,共4页
Electroplating & Pollution Control
关键词
化学镀铜
表面金属化
机理
应用
electroless copper-plating
surface metallization
mechanism
application
