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大足石刻千手观音金箔层的软化与回贴技术研究 被引量:4

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摘要 为回贴修复大足石刻千手观音造像表面脆弱的金箔层,采用物理(水蒸汽)和化学(醇类试剂)相结合的方式对其进行软化,较为成功地解决了脆弱金箔层软化的技术难题。将实验研制的最佳配比的鱼鳔胶制成胶膜进行回贴,是一种新的尝试,且回贴修复后的金箔层未出现龟裂、脱落现象,起到了良好的修复效果,同时符合可再处理原则。
出处 《四川文物》 北大核心 2011年第5期87-90,I0002,共5页 Sichuan Cultural Relics
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