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意法半导体率先采用硅通孔技术,实现尺寸更小且更智能的MEMS芯片

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摘要 10月18日,横跨多重电子应用领域、全球第一大消费电子和便携设备MEMS（微机电系统）传感器供应商意法半导体率先将硅通孔技术（TSV）引入MEMS芯片量产。

出处《现代电视技术》 2011年第11期153-153,共1页 Advanced Television Engineering

关键词意法半导体 MEMS 技术通孔芯片智能尺寸硅

分类号 F416.6 [经济管理—产业经济]

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现代电视技术

2011年第11期

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