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陶瓷高熔点金属的金属化
被引量:
1
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摘要
本文从1938年德国人开发的德律风根法(Mo金属化法)开始,及其发展至完善的Mo/Mn金属化技术,直至本世纪八十年代,纵观了整个高熔点金属金属化发展史。其次,详细地介绍了金属化方法——干式金属化法和湿式金属化法。对于氧化铝瓷的成分、金属化膏的组成、高熔点金属的颗粒大小及烧成温度等对接合强度的影响也予以较为详细的介绍。
作者
杨宇乾
出处
《真空电子技术》
北大核心
1990年第2期37-42,共6页
Vacuum Electronics
关键词
陶瓷
高熔点金属
金属化
集成电路
分类号
TN450.594 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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张汉民.
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.材料导报,1990,4(8):20-26.
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.液晶与显示,1989,9(Z1):47-60.
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真空电子技术
1990年 第2期
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