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基于表面贴装工艺技术的印制板焊盘设计 被引量:1

ased on the SMT technology pad of printed circuit board design
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摘要 伴随表面贴装技术的广泛运用,印刷电路板设计工艺变得越来越重要,焊盘设计要求也变得越来越高。本文针对焊盘设计存在的缺陷加以归纳并给出了较详细的改进措施。 With surface mount technology extensive use, printed circuit board design process becomes more and more important, welding plate design requirements also becomes more and more high. This article in view of the defects of welding plate design summarized and gives a detailed measures for improvement.
作者 张建碧
出处 《无线互联科技》 2012年第1期51-52,共2页 Wireless Internet Technology
关键词 表面贴装 印制板 焊盘设计 SMT PCB Pad Design
  • 相关文献

参考文献3

二级参考文献2

  • 1HinchSW.表面安装技术手册[M].北京:科学出版社,1993.6.
  • 2电子天府表面安装技术编写组.实用表面安装技术与元器件[M].北京:电子工业出版社,1993.4.

共引文献14

同被引文献1

引证文献1

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