CEVA与Dirac合作为CEVA-TeakLite-III架构提供扬声器校正音频后处理技术

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摘要硅产品知识产权（SIP）平台解决方案和数字信号处理器（DSP）内核授权厂商CEVA公司和高端音频技术专业厂商DiracResearchAB宣布，两家公司合作提供用于32位CEVA-TeakLite-IIIDSP的先进扬声器校正功能，瞄准移动、家用和汽车应用。Dirac技术拓展了CEVA在低功率、高性能音频平台方面的领导能力，而该解决方案已获一家顶级音频芯片供应商采用。

出处《电子世界》 2012年第7期7-7,共1页 Electronics World

关键词后处理技术 DIRAC CEVA 音频技术校正功能扬声器合作数字信号处理器

分类号 TN912 [电子电信—通信与信息系统]

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