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高可焊性锡基合金电镀工艺
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8
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摘要
1 前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...
作者
周长虹
王宗雄
机构地区
武汉市日用五金科研所
宁波市电镀协会
出处
《电镀与环保》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第2期6-7,共2页
Electroplating & Pollution Control
关键词
锡基合金
电镀
工艺
可焊性
镀合金
分类号
TQ153.2 [化学工程—电化学工业]
引文网络
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锡和锡基合金镀层的可焊性研究[J]
.电镀与精饰,1997,19(4):4-12.
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二级参考文献
2
1
庄瑞舫,王克非.高稳定宽温度酸性光亮镀锡的研究[J]电镀与精饰,1987(01).
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庄瑞舫,徐问文.电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系[J]无机化学学报,1986(03).
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赵振清,王春青,杜淼,黄毅.
LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊[J]
.焊接学报,2005,26(7):67-70.
被引量:7
2
夏爱娟,李苓,孙芹,刘伟,高贵芳.
手术室颈外静脉穿刺置管180例经验浅析[J]
.临床急诊杂志,2005,6(4):40-40.
3
孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红.
脉冲电镀锡层可焊性的研究[J]
.电镀与涂饰,2006,25(2):8-10.
被引量:1
4
冯庆,冯生,杨清海,杨文波.
高可焊性电镀纯锡工艺及镀层性能测试[J]
.电子工业专用设备,2008,37(1):10-13.
被引量:6
5
魏泽鼎,李志阔,刘慧丽.
干法测量电子元件引线的可焊性[J]
.电子元件与材料,2011,30(1):72-74.
被引量:1
6
罗序燕,陈火平,李东林.
铜线材电镀可焊性锡工艺[J]
.材料保护,2000,33(5):20-21.
被引量:2
7
罗序燕,李东林.
紫铜毛细管防变色光亮锡电镀工艺[J]
.江西有色金属,2000,14(4):41-42.
被引量:5
8
徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤.
化学镀锡层结构及性能研究[J]
.电镀与涂饰,2001,20(5):14-18.
被引量:14
9
徐瑞东,郭忠诚,朱晓云,翟大成,薛方勤,韩夏云.
化学镀锡层可焊性研究[J]
.电子工艺技术,2002,23(3):98-100.
被引量:12
10
罗序燕,陈火平,李东林.
铜线材酸性高速电镀致密光亮锡、锡铜合金[J]
.材料保护,2002,35(10):20-23.
被引量:3
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康永林,初元璋,吴洪军.
树脂复合钢板的成形性能及应用[J]
.锻压技术,1993,18(2):38-43.
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2
史耀武,雷永平,夏志东.
SnAgCu系无铅钎料技术发展[J]
.新材料产业,2004(4):10-16.
被引量:10
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陈华茂,吴华强.
超声波对锡铋合金电镀层的影响[J]
.材料保护,2004,37(8):24-25.
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4
徐明丽,张正富,杨显万,杨勇彪,马全宝.
脉冲镀与直流镀对镀铁层性能的影响[J]
.云南冶金,2004,33(3):30-33.
被引量:2
5
Shirley Kang.
NiPdAu涂层的装配及封装的可靠性研究[J]
.电子工业专用设备,2004,33(12):26-31.
被引量:5
6
李明.
电子封装中电镀技术的应用[J]
.电镀与涂饰,2005,24(1):44-49.
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7
史耀武,夏志东,雷永平,李晓延,郭福.
电子组装生产的无铅技术与发展趋势[J]
.电子工艺技术,2005,26(1):6-9.
被引量:27
8
严怡芹,倪光明.
我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)[J]
.表面技术,1994,23(5):195-197.
被引量:13
9
张玉碧,李照美,李云东,王丰产.
脉冲电镀中脉冲参数对镍镀层显微硬度的影响[J]
.电镀与涂饰,2005,24(2):1-3.
被引量:17
10
王勇,张远明,陈云飞.
半导体硅表面化学镀铜[J]
.电镀与涂饰,2006,25(2):5-7.
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8
1
刘琳,薛松柏,姚立华.
电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J]
.焊接,2005(9):5-9.
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2
孟跃辉,林乐耘,崔大为,赵月红.
脉冲电镀锡层可焊性的研究[J]
.电镀与涂饰,2006,25(2):8-10.
被引量:1
3
樊应县,许杨生,钱媛媛,高永毅.
酸洗前处理对叠层片式电感器焊接性的影响[J]
.电子元件与材料,2013,32(2):51-53.
被引量:1
4
钟建武.
铝及铝合金电镀高可焊性锡基合金工艺[J]
.材料保护,2002,35(11):41-43.
被引量:2
5
赵子龙,苏永庆,程雪新,胡泽民.
锡及锡合金的工艺发展[J]
.辽宁化工,2023,52(12):1830-1834.
被引量:1
6
张浩,李阳,王涛,肖汉武.
高压蒸煮试验下镀锡引脚腐蚀行为及机理研究[J]
.电子产品可靠性与环境试验,2024,42(4):1-6.
7
王士磊.
环保型铜及铜合金化学抛光与钝化新工艺[J]
.电镀与环保,2003,23(4):24-26.
被引量:3
8
牛振江,史宗翔,李则林,吴廷华.
表面活性剂对锡镀层织构和形貌的影响[J]
.电镀与环保,2003,23(5):8-10.
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谭勇,孙杰.
添加剂对MSA电镀锡镀层性能的影响研究[J]
.金属材料与冶金工程,2013,41(6):7-10.
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彭荣华,李国斌,马凇江.
铜及其合金化学抛光工艺研究[J]
.材料保护,2005,38(6):30-32.
被引量:13
3
赵振清,王春青,杜淼,黄毅.
LD31铝合金电刷镀SnPb钎料合金软钎焊[J]
.焊接学报,2005,26(7):67-70.
被引量:7
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刘琳,薛松柏,姚立华.
电子元器件引线表面镀层的无铅化发展及展望[J]
.焊接,2005(9):5-9.
被引量:3
5
薛松柏,韩宗杰,王慧,王俭辛.
矩形片状元件无铅焊点断裂机制[J]
.焊接学报,2006,27(8):23-26.
被引量:4
6
张锦秋,安茂忠,刘桂媛.
配位剂对弱酸性体系电沉积Sn-Ag-Cu镀层的影响[J]
.电镀与涂饰,2008,27(8):5-7.
7
肖发新,申晓妮,危亚军,李飞飞.
明胶和苯甲醛对半光亮酸性锡电沉积的影响[J]
.材料保护,2011,44(5):1-4.
被引量:2
8
裘钧.
局部电镀件绝缘工艺及方法初探[J]
.中国新技术新产品,2011(13):118-119.
被引量:3
9
肖发新,毛建伟,曹岛,危亚军.
苄叉丙酮和明胶对酸性镀锡层的影响[J]
.电镀与环保,2011,31(5):6-9.
被引量:4
10
周飞云,于娟,陈发东,高建纲,宋庆平,张志国.
铜及铜合金环保型化学抛光工艺新探[J]
.安徽工程大学学报,2012,27(2):44-47.
被引量:1
1
张勇强,刘兴全.
锡基合金可焊性及酸性镀锡稳定剂研究[J]
.电镀与环保,1994,14(4):3-5.
被引量:7
2
徐瑞东,王军丽,薛方勤,韩夏云,郭忠诚.
锡合金镀层工艺的研究现状及展望[J]
.电镀与涂饰,2003,22(3):44-50.
被引量:11
3
严怡芹,倪光明.
我国电镀可焊性锡及锡基合金工艺的研究进展(续一)[J]
.表面技术,1994,23(5):195-197.
被引量:13
4
赵国鹏,樊江莉,温青.
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.电镀与涂饰,2001,20(1):46-49.
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王腾,孙丽芳,安成强.
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.电镀与精饰,2009,31(12):14-18.
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.电镀与涂饰,2002,21(4):70-70.
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