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高可焊性锡基合金电镀工艺 被引量:8

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摘要 1 前言随着电子工业的飞速发展,对电子元器件的可焊性及抗变色能力的要求越来越高,对此国内外电镀工作者给予了极大关注。目前国内可以在工业化生产中实际使用的可焊性镀层主要是光亮纯锡镀层、锡铅合金和锡铈、锡锑、锡铋、锡铟等二元镀层。资料[1]和生产实践证明,以锡...
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期6-7,共2页 Electroplating & Pollution Control
  • 相关文献

参考文献1

二级参考文献2

  • 1庄瑞舫,王克非.高稳定宽温度酸性光亮镀锡的研究[J]电镀与精饰,1987(01).
  • 2庄瑞舫,徐问文.电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系[J]无机化学学报,1986(03).

共引文献14

同被引文献76

引证文献8

二级引证文献18

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