摘要
继第Ⅰ、Ⅱ部分之后,本文对玻璃窑顶硅砖在服役过程中出现异常缺陷,如在局部掏成“鼠洞”、由于烧损形成熔滴(滴)和机械式“抽签”等问题进行了系统研究。通过对不同损毁的残砖形貌的观察和进行化学、矿物学和物理性能的测定,分析每种残砖的相变和化学迁移过程。指出了造成缺陷的原因,讨论了损毁机理和影响条件,对解决和防止类似问题有着实际意义。
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第5期60-64,共5页
Bulletin of the Chinese Ceramic Society
