Altera与TSMC联合开发首款异质混合3D IC测试平台

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摘要 Ahera与TSMC日前宣布，使用TSMC的CoWoSTM集成工艺，联合开发了世界上第一款异质混合3DIC测试平台。异质混合3DIC是一种创新技术，在一个器件中可实现多种技术的堆叠，包括模拟电路、逻辑电路和存储器等，从而使业界超越了摩尔定律。TSMC的集成CoWoS工艺为半导体公司提供开发3DIC和端到端解决方案，包括前端制造工艺以及后端装配和测试解决方案。

出处《中国集成电路》 2012年第4期15-15,共1页 China lntegrated Circuit

关键词 TSMC 测试平台 ALTERA 混合异质开发端到端解决方案 3D

分类号 TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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