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用环境应力筛选试验研究SMT焊点可靠性 被引量:2

Inquiry of the Reliability of SMT Soldering Dot With Environmental Stress Screening
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摘要 结合实际SMT混装组件印制板,阐述了SMT混装组件失效的机理,介绍了环境应力筛选试验的情况和结果,对影响可靠性的各种因素进行了分析与总结,指出了环境应力筛选是保证SMT混装组件产品可靠性的必要手段。 With reference of practical mixed assembly,this article illustrates the mechanism of invalidation of mixed assembly,introduces the situation and result of environmental stress screening test and gives analysis and summary to all the factors which influences the reliability,indicates that the stress screening is the necessary method to guarantee the reliability of the products.
作者 魏健
出处 《电子工艺技术》 2000年第1期13-16,共4页 Electronics Process Technology
关键词 环境应力筛选 可靠性 SMT 焊点 印制电路板 Environmental stress screening Reliability Mechanism of invalidation
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