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天然蔬菜深加工开发前景广阔

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摘要 新型蔬菜食品开发生产有着广阔的前景。无公害、无污染,且有食疗保健功能的全天然绿色蔬菜食品,更受消费者的欢迎。随着食品工业的发展,蔬菜深加工近年来又出现了新的趋势,根据国内外市场需求,当前应着重研制开发生产以下蔬菜深加工产品: 蔬菜粉:是将新鲜蔬菜通过杀菌、脱水、干燥、粉碎等工序将蔬采研磨成粉末并加入其它食料,制成蔬菜挂面、蔬菜饼干、蔬菜糖果及糕点等,制成的蔬菜汤料更适宜厌食蔬菜的儿童食用。这样既保存了营养,又不损纤维质量,“吃菜不见菜”,是一种独特新颖的保健食品。
作者 龚发
出处 《黑龙江科技信息》 2000年第5期39-39,共1页 Heilongjiang Science and Technology Information
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  • 1周涛,汤姆.鲍勃,马丁.奥德,贾松良.金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J].电子与封装,2005,5(8):5-8. 被引量:66
  • 2谢飞,刘美钥.真空共晶技术的研究应用[J].电子工艺技术,2006,27(6):344-347. 被引量:25
  • 3王文利,梁永生.BGA空洞形成的机理及对焊点可靠性的影响[J].电子工艺技术,2007,28(3):157-159. 被引量:28
  • 4Peng C T, Liu C M, Lin J C et al. Reliability analysis and design for the fine - pitch flip chip BGA packaging [ J ]. IEEE transactions on components and packaging technologies,2004, 27 (4) :684 - 693.
  • 5Sparks D, Massoud - Ansari S, Najafi N. Chip - level vacuum packaging of micromaehines using nanogetters [ J ]. IEEE transactions on advanced packaging, 2003,26 {3) :277-282.
  • 6Cheng Y T, Hsu W T, Khalil N et al. Vacuum pack - aging technology using localized aluminum/silicon - to - glass bonding[ J]. Journal of microelectromechanical systems,2002,11 (5) :556 -565.
  • 7Hong S M,Kang C S,Jung J P. Flux -free direct chip attachment of solder - bump flip chip by Ar + H(2)plasma treatment [ J ]. Journal of electronic materials,2002,31 (10):1104-1111.
  • 8Yunus M, Primavera A, SrihariK et al. Effect of voids on the reliability of BGA/CSP solder joints [ J ]. Microelectronics reliability ,2003,43 ( 12 ) :2077 - 2086.
  • 9侯一雪,乔海灵,廖智利.混合电路基板与外壳的共晶焊技术[J].电子与封装,2007,7(8):9-10. 被引量:12
  • 10田民波.电了封装工程[M].北京:清华大学出版社,2004.388-389.

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