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集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

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摘要本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。

作者何金奇

机构地区信息产业部电子

出处《电子元器件应用》 2000年第3期20-25,共6页 Electronic Component & Device Applications

关键词集成薄膜无源元件多芯片组件混合集成电路

分类号 TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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电子元器件应用

2000年第3期

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