摘要
LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品,是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构,并分析了LED焊线机的关键技术及应用情况。
Abstract： As an integration of optical, mechanical anti electronic product, a wire bonder is a key component of IC package equipment as well. In this paper, we make an analysis of the key technologies and applications of wirebonders based on a review of their structure, principle and main suppliers.
出处
《深圳信息职业技术学院学报》
2012年第1期26-32,共7页
Journal of Shenzhen Institute of Information Technology
基金
深圳信息职业技术学院重点实验室项目(SYS201001)
