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SMT用焊锡粉生产技术现状及发展趋势分析 被引量:4

Analysis on Status Quo of Production Technologies of Solder Powder for Surface Mounting Technology(SMT) and Their Development Trend
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摘要 对焊锡粉生产的雾化技术和分级技术现状进行了对比研究,以及对近几年焊锡粉产品发展进行分析,通过研究分析,得出焊锡粉雾化技术和分级技术发展方向,并预期未来焊锡粉生产技术的发展趋势。 The contrast study on the atomization technology and classification technology for solder powder was conducted. By analyzing and studying the development of solder powder products in the last few years, the development direction of the atomization technolo- gy and classification technology for solder powder has been obtained. And then, the developing tendency of production technology of solder powder was predicted.
机构地区 云锡研究设计院
出处 《云南冶金》 2012年第3期47-51,共5页 Yunnan Metallurgy
关键词 焊锡粉 气流雾化 离心雾化 超声雾化 分级技术 Solder powder airflow atomization centrifugal atomization ultrasonic atomization classification technology
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